工廠實拍圖

產品特性
1. 耐化學性
能耐受腐蝕性冷卻劑和半導體製程化學品。
2. 高精度
維持尺寸穩定性,實現無洩漏、精確的流體輸送。
3. 熱耐受性
可在半導體生產環境的寬溫度範圍內高效運作。
冷卻液相容性
推薦的兼容冷卻液:
· 去離子水,電阻率≥1 MΩ·cm(最高可達10 MΩ·cm)— EPDM/矽膠
· 乙二醇/水混合物(EG/W,體積比 25%–50%)— 三元乙丙橡膠
· 丙二醇/水混合物(PG/W,體積比 25%–50%)— 三元乙丙橡膠
·含緩蝕劑的去離子水(不含亞硝酸鹽,適用於閉迴路系統)— EPDM
· 合成導熱油(用於高溫冷卻)-僅限氟橡膠 (FKM)
· 吹掃的惰性氣體(乾燥氮氣、氬氣)-所有等級
不建議直接接觸:
·強酸或強鹼(請使用專用化學品輸送管)
· 含有酮、酯或芳香烴的有機溶劑
· 礦物油/液壓油(EPDM 和矽橡膠不耐油;如果接觸油,請指定使用 FKM)
· DI迴路下游的銅或鍍鋅零件(離子浸出風險)
流體溫度範圍(以橡膠化合物劃分)
| 化合物 | 水基液體 | 熱能油 | 惰性氣體 |
| EPDM | 5°C 至 +90°C | 不推薦 | -40 °C 至 +120 °C |
| 矽酮 | 5°C 至 +90°C | 不推薦 | -40℃至+200℃ |
| 公共衛生學院 | 5°C 至 +90°C | 最高可達 +150 °C | -20 °C 至 +200 °C |
註:EPDM/矽橡膠管適用於製程冷卻水(去離子水≥1 MΩ·cm)。超純水(UPW)迴路(≥18 MΩ·cm),請改用PFA內襯軟管。在上游安裝0.2 µm顆粒過濾器,並避免使用鍍銅或鍍鋅零件,因為這些零件會析出離子並降低電阻率。
壓力/洩漏測試
每套管路組件在出廠前都要經過工廠壓力和洩漏測試。
水壓試驗:
· 測試介質:室溫下的清水
· 測試壓力:1.5 × 最大額定工作壓力
· 保持時間:5分鐘
· 驗收標準:無視覺變形、無滲透壓、壓力下降不超過±2%
氣動洩漏測試(可選,根據客戶要求):
測試介質:乾燥氮氣或無塵乾燥空氣
· 測試壓力:1.0 MPa (150 psi) 或 1.05 × 設計壓力
· 浸沒法:浸入水浴中,觀察15-30分鐘
· 驗收:任何接頭或壓接處均無持續氣泡流出
爆破壓力測試(抽取批次樣品,非每件產品):
測試方法:以 2 巴/5 秒的速度逐漸增加壓力直至爆裂
· 最小爆破壓力:≥ 3 × 額定工作壓力(橡膠軟管的標準;可依要求提供更高比例)
例如:工作壓力 1.0 MPa → 最小爆破壓力 ≥ 3.0 MPa
壓力循環測試(資格認證,可選):
· 額定壓力的 0 至 1.5 倍之間循環 100,000 至 500,000 次
· 23℃的水或高溫導熱油
· 驗收:完工後無外部洩漏
·可依要求提供較高的循環次數
氦質譜洩漏測試(高純度版本,可選):
· 標準高純度等級:接頭端 ≤ 1 × 10⁻⁶ mbar·L/s
注意:橡膠管本身俱有氣體滲透性;超嚴密的洩漏率要求適用於接頭連接處,而非軟管本體。如需對整個組件提出更嚴格的要求,需進行工程評估。
工作壓力降額
| 溫度 | 最大工作壓力 |
| 23°C | 額定壓力(1.0 MPa / 150 psi) |
| 60°C | 75% 的評分 |
| 90°C | 50% 的評分 |
| 120°C | 30% 的評分 |
應用
非常適合用於半導體製造設備的冷卻系統,包括晶圓加工機、光刻工具和測試設備,以保護組件免受熱應力的影響。
優勢
1. 最大程度減少振動對精密半導體零件的影響。
2. 採用堅固耐用的橡膠材質,延長設備使用壽命。
3. 確保持續冷卻,提高半導體生產良率和可靠性。
研發中心 - 實驗室
聯絡我們
Please fill in your question and we will reply you as soon as possible.
描述2









